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半入耳混饋降噪+自適應(yīng)降噪
半入耳混饋降噪+自適應(yīng)降噪

半入耳混饋降噪+自適應(yīng)降噪

產(chǎn)品分類(lèi):

半入耳TWS+混饋降噪+自適應(yīng)降噪+自適應(yīng)EQ+Wear in-ear detection(電容式)+壓感觸控

發(fā)布時(shí)間:

2025/02/11

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產(chǎn)品詳情

耳機(jī)方案介紹

    耳機(jī)搭載物奇WQ7034AX芯片,此系列芯片SOC采用RISC-V和 Hifi5 DSP,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)為:應(yīng)用核心、藍(lán)牙核心和DSP核心。HiFi5 的DSP具有優(yōu)越的計(jì)算能力,這超過(guò)了Cortex-M33的25倍的整體性能,并支持復(fù)雜的音質(zhì)/ENC/ANC算法。WQ703X系列SOC是高度集成的SoC,具有PMU、充電器、無(wú)線耳機(jī)和充電盒之間的通信。

充電倉(cāng)方案介紹:

     充電盒主板上,搭載了昇升微電子SS88F8HN1FC研發(fā)的集成了電源管理、電機(jī)控制功能及觸摸檢測(cè)功能的8位低功耗微控制器,擁有清晰的 MCU 存儲(chǔ)架構(gòu),完備的系統(tǒng)級(jí)控制,并且內(nèi)置豐富的接口功能,靈活的配置模式,和不同的低功耗選項(xiàng)。該款產(chǎn)品主要應(yīng)用于需要充電和智能控制的便攜式智能電子設(shè)備,較小的芯片面積,帶來(lái)精簡(jiǎn)的外圍成本,整體性能優(yōu)越,開(kāi)發(fā)靈活便捷。支持高效率電壓跟隨放電,可提升15%左右的電池轉(zhuǎn)換效率,芯片靈活性強(qiáng),可以根據(jù)客戶需求寫(xiě)軟件,支持雙向通訊,功耗低等特點(diǎn)

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耳機(jī)
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